قصدير سائل

•  قصدير سائل للحام (معجون / لحام سائل)

•  Liquid Solder / Solder Paste

🔎 الوصف العام

القصدير السائل هو مادة لحام تحتوي على سبائك معدنية ذائبة (عادةً قصدير ± رصاص أو خالي من الرصاص) مدموجة مع مادة فلكس أو معجون يساعد على الالتصاق أثناء اللحام. يُستخدم لتسهيل اللحام على الأسطح الصغيرة أو مكونات SMD الدقيقة، ويسمح بعمل وصلات دقيقة وسريعة دون الحاجة لسلك لحام تقليدي.

⚙️ المواصفات الفنية

• التركيبة: غالبًا إما Tin‑Lead (مثلاً 63/37) أو Lead‑Free (Sn‑Ag‑Cu أو سبائك أخرى خالية من الرصاص).

• نسبة القصدير: تختلف حسب المنتج (مثلاً 63% Sn أو 99.3% Sn في بعض الأنواع الخالية من الرصاص).

• اللزوجة: سائل أو معجون قابل للطباعة على لوحات PCB أو تطبيقه باستخدام فرشاة أو أنبوب.

• نواة فلكس: غالبًا مدمجة داخل المعجون لتسهيل اللحام وتوفير تدفق جيد على الأسطح المعدنية.

• درجة حرارة الانصهار: تعتمد على نوع السبائك (مثلاً 183 °C للـ 63/37 eutectic أو أعلى للـ Lead‑Free ~217‑227 °C).

• التخزين: يحفظ بعيدًا عن الحرارة والرطوبة لتجنب جفاف المعجون أو تدهور الخصائص.

🛠️ الاستخدامات

• لحام مكونات SMD على لوحات PCB دقيقة.

• إعادة تدقيق أو إصلاح دوائر إلكترونية صغيرة.

• أعمال إلكترونيات دقيقة تحتاج طبقة لحام دقيقة وسريعة التطبيق.

• مشاريع DIY أو أعمال صناعية تستخدم الطباعة أو الحقن بالمعجون.

✅ المميزات

• يوفر لحامًا سريعًا ودقيقًا على الأسطح الصغيرة.

• يقلل الحاجة لسلك لحام تقليدي وأدوات كبيرة الحجم.

• عادةً يأتي مع قلب فلكس مدمج → تنظيف الأسطح أثناء اللحام.

• مناسب لتقنيات اللحام اليدوي والطباعة بالماسك (Stencil) في الإنتاج الصناعي.

• يصلح لمكونات إلكترونية حديثة وصغيرة جدًا مثل ICs و SMDs.